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内卷的无线MCU,往多协议集成与低功继续突破

电子发烧友网报道(文/李宁远)近年来全球MCU出货数量和市场规模保持稳定增长,MCU厂商纷纷布局各种应用的MCU产品线。受益于物联网快速发展带来的联网节点数量增长,布局无线MCU成了众多MCU厂商的战略方向。绝大多数MCU厂商都有在无线MCU产品线布局,而且每家的无线MCU也都特色各异,毕竟谁也不愿意在物联网这个大市场落入下风。无线MCU市场可以说除了内卷,还是内卷,大厂小厂一起卷。   在IoT这个场景中,很多设备都对功耗和成本十分敏感。所以\” />

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电子发烧友网报道(文/李宁远)近年来全球MCU出货数量和市场规模保持稳定增长,MCU厂商纷纷布局各种应用的MCU产品线。受益于物联网快速发展带来的联网节点数量增长,布局无线MCU成了众多MCU厂商的战略方向。绝大多数MCU厂商都有在无线MCU产品线布局,而且每家的无线MCU也都特色各异,毕竟谁也不愿意在物联网这个大市场落入下风。无线MCU市场可以说除了内卷,还是内卷,大厂小厂一起卷。在IoT这个场景中,很多设备都对功耗和成本十分敏感。所以功耗、成本一直都是无线MCU内卷最严重的性能,除此之外,通信能力,集成度上各MCU厂商也在激烈厮杀。最近不少厂商有新的无线MCU推出或者在主推系列上做了不少革新,那在这些新系列里是否有新的突破?TI CC1311R3CC1311R3属于TI的SimpleLink系列,是该系列里最新推出的无线MCU。SimpleLink借助Thread,能够与基于云的现有基础设施无缝集成。CC1311R3采用了ARM Cortex-M4内核,是一款多协议Sub-1 GHz无线MCU。CC1311R3配置了352KB的闪存存储器、32KB的SRAM,8KB的缓存SRAM,并支持OTA。(图源:TI)

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作者: admin

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