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3nm时代即将到来,ATE测试机有了这些明显变化

ATE(Automatic Test Equipment)测试机在半导体领域是指检验IC(集成电路)功能完整性的设备,随着工艺制程逐渐精进,单位芯片面积内容纳的晶体管数量也与日俱增,芯片复杂度及集成度指数级增长,芯片测试在设计、开发、制造和封装环节的重要性更加凸显,尤其是在芯片设计和开发阶段,高可靠性测试能够极大地规避流片失败对企业人力和物力造成的巨大创伤。   作为全球著名的ATE测试机供应商,泰瑞达(Teradyne)的半导体测试产品专用于满足独立集成\” />

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ATE(Automatic Test Equipment)测试机在半导体领域是指检验IC(集成电路)功能完整性的设备,随着工艺制程逐渐精进,单位芯片面积内容纳的晶体管数量也与日俱增,芯片复杂度及集成度指数级增长,芯片测试在设计、开发、制造和封装环节的重要性更加凸显,尤其是在芯片设计和开发阶段,高可靠性测试能够极大地规避流片失败对企业人力和物力造成的巨大创伤。作为全球著名的ATE测试机供应商,泰瑞达(Teradyne)的半导体测试产品专用于满足独立集成电路、片上系统和系统级封装设备开发人员和制造商的需求,领域涉及汽车、工业、通信、消费者、智能手机、计算机电子游戏应用等。近日,电子发烧友记者和泰瑞达中国区销售副总经理黄飞鸿围绕泰瑞达Ultra FLEX plus SoC 设备测试平台以及ATE测试机后续发展趋势进行了深入交流,在摩尔定律持续精进的情况下,ATE测试机又会迎来哪些显著的变化。

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作者: admin

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