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丰田效仿特斯拉,走低成本纯视觉自动驾驶路线;云从科技IPO获批,预计2025年扭亏为盈

丰田效仿特斯拉,走低成本纯视觉自动驾驶路线 4月7日,日本丰田汽车工业公司旗下负责开发自动驾驶技术的子公司Woven Planet表示,丰田打算在其自动驾驶系统开发中采用摄像头而非激光雷达收集数据,走美国特斯拉公司自动驾驶技术路线。   Anson点评:在自动驾驶领域,传感器是获取车辆周围环境信息的关键。现阶段的自动驾驶主要分为两大派系,一个是激光雷达,另一个是纯视觉算法。   从传感器的性能上来看,激光雷达具有更强的环境感知能力,\” />

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丰田效仿特斯拉,走低成本纯视觉自动驾驶路线

4月7日,日本丰田汽车工业公司旗下负责开发自动驾驶技术的子公司Woven Planet表示,丰田打算在其自动驾驶系统开发中采用摄像头而非激光雷达收集数据,走美国特斯拉公司自动驾驶技术路线。Anson点评:在自动驾驶领域,传感器是获取车辆周围环境信息的关键。现阶段的自动驾驶主要分为两大派系,一个是激光雷达,另一个是纯视觉算法。从传感器的性能上来看,激光雷达具有更强的环境感知能力,尤其是在城市复杂的驾驶环境中,激光雷达的性能十分优越,能够进行精确的轮廓测量、角度测量、以及障碍物扫描等。激光雷达与其他传感器的融合已经成为 L3/4 级自动驾驶的核心标配。但现阶段激光雷达的缺点就是贵,无法实现大批量装配。纯视觉自动驾驶路线能够通过高帧率、高分辨率的摄像头获取周围环境的信息,同时与视觉算法的配合能够精准地做出路人行为判断、车道红绿灯信号判断等高难度任务,不过这将会给视觉感知系统造成巨大的算力压力,并且在条件恶劣的工作环境下视觉感知能力会大打折扣,但纯视觉路线的优势在于成本低、技术成熟,不会与激光雷达一样因为产量低,而延迟汽车交付时间。依个人观点而言,丰田效仿特斯拉走纯视觉自动驾驶路线,有可能是现阶段的激光雷达技术还不够成熟、年产量低,会严重影响整车的交付时间,影响经济效益。另一方面可能妥妥的就是为了省钱,毕竟摄像头的成本比激光雷达低90%左右,加上丰田汽车年出货量高的优势,可以通过汽车组网的方式获取海量的环境信息,提高视觉感知能力。特斯拉召回,疑是SiC MOSFET一致性问题所致近日,特斯拉向国家市场监督管理总局备案了召回计划,自2022年4月7日起,召回生产日期在2019年1月11日至2022年1月25日期间的部分进口及国产Model 3电动汽车,共计127785辆(其中进口Model 3汽车34207辆,国产Model 3汽车93578辆)。目前特斯拉给出的解决办法是OTA升级。Kevin点评:特斯拉在公告中解释召回的原因,主要是因为车辆的后电机逆变器功率半导体元件可能存在微小的制造差异,部分车辆使用一段时间后,元器件制造差异可能会导致后逆变器发生故障,造成逆变器不能正常控制电流。后果是可能会导致车辆无法启动,或者在行驶时失去动力。根据特斯拉的公告可以推测大概率是SiC器件出了问题,因为SiC电驱对应的是续航版本,该车的配置是前驱为IGBT,后驱使用是是SiC MOSFET,而公告明确指出是后电机逆变器功率半导体元件。有业内人士估计可能是SiC单管的一致性问题导致的,但不确定到底是衬底,还是封装导致的。有人更倾向于是因为衬底的一致性问题造成了特定参数的漂移,从而导致了一致性的差异。受限于目前SiC产能的不足,特斯拉目前给出的解决方案还是跟之前召回的汽车一样都是OTA升级优化。但到底能不能彻底解决问题,目前还未可知。或许未来产能缓过来了,还是会进行更换吧。此次特斯拉召回对汽车行业和SiC行业有什么影响呢?估计此次事件之后,国内新能源汽车厂商对SiC器件上车的态度会更加谨慎,而不是像以前那样催促SiC厂商赶紧把器件造出来上车再说。记得以前有位SiC的从业人员对小编表示,汽车厂商对SiC产品上车的急迫心情比他们还紧迫,巴不得他们两个月就能把芯片造出来。总的来说,此次事件应该是SiC器件在汽车上大规模产业化过程中遭遇的一次挫折,但SiC上车是大势所趋,未来应该还是会继续推进的。云从科技科创板IPO获批日前,证监会披露,同意云从科技首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。今年以来,已有不少AI企业上市,商汤科技、创新奇智登陆港股、格灵深瞳在上交所科创板上市。Carol点评:云从科技是一家提供高效人机协同操作系统和行业解决方案的人工智能企业,与大多数AI企业一样,云从也面临亏损难题,2018年、2019年、2020年营收分别为4.84亿元、8.07亿元、7.55亿元,扣非后净亏损分别为2.1亿元、4.64亿元、6.77亿元。2021年上半年实现营业收入4.55亿元,较上年同期增长105.70%,净亏损3.24亿元,较上年同期的净亏损2.86亿元扩大13.14%,扣非后净亏则为2.9亿元。这是云从接下来要重点解决的问题,云从科技主要布局智慧金融、智慧治理、智慧出行、智慧商业等四大领域,并在不同领域所有成效。根据招股书显示,截至2020年12月31日,在智慧金融领域,云从科技客户已超过100家,包括中行、农行、建行、交行、海通证券等;在智慧治理领域,云从科技产品及技术已服务于全国30个省级行政区政法、学校、景区。过去几年,云从科技资产负债率在下降,从2018年的49.03%,下降至2019年的20.63%,2020年达18.12%。这是好的信号,云从科技也明确了扭亏为盈的目标,预计在2025年。如果能够如期实现这个目标,这将会给AI企业带来正向积极的影响。哪吒U·智上市,采用地平线征程3芯片4月6日,哪吒汽车全新车型哪吒U·智正式上市,该新车的定位是“超长续航智能纯电SUV”。值得一提的是,其打造的全新L2.5+智能驾驶(5R5V)采用了地平线征程3高性能车规级AI芯片。这也是地平线和哪吒汽车合作的首款量产车型。Felix点评: 在英伟达GTC 2022大会上,英伟达宣布即将投产自动驾驶芯片Orin,并发布基于Atlan芯片的自动驾驶平台DRIVE Hyperion 9。目前,包括理想、小鹏、威马和智己等造车新势力,以及已经宣布将于2023年开始使用Hyperion 9平台和Orin芯片的比亚迪,英伟达在国内拥有一个庞大的汽车朋友圈。再考虑到英伟达领先的算力,我们不得不为国内的自动驾驶芯片公司捏把汗。对于地平线和黑芝麻智能等公司而言,同行有英伟达在前面打压,后面还有车厂自研自动驾驶芯片的威胁。地平线创始人余凯的想法可谓非常大胆,开放BPU IP授权,提供软件工具包、芯片参考设计以及技术支持,助力部分车企开发自研芯片。两条腿走路,也就有了双保险,但成功的关键还是在于车企的认可。随着英伟达在大算力芯片领域节奏加快,国产自动驾驶芯片厂商的窗口期明显缩短了,接下来就是生死时速。交付期再次延长,部分半导体设备要等近2年日经亚洲评论报道,关键的半导体制造设备恐得等待一年半甚至更久才能交货,因为前所未见的零件短缺及供应链吃紧问题,重创了芯片设备产业。多位消息人士跟日经亚洲评论提到,应用材料、科磊、科林、ASML等半导体设备制造商都警告客户,部分关键机台必须等待最多18个月,因为从镜头、阀门和泵到微控制器、工程塑料和电子模块等零件全都缺。Monika点评:半导体设备交期再延长对产能紧张的半导体供应链无疑是个坏消息。位于半导体最上游的半导体设备直接决定了芯片代工厂的产能,是关键环节。在疫情之前,交货期在半年之内,2021年由于疫情等各种因素的影响,交货期最长需要一年。目前,已知的公开消息中,科林、应用材料、ASML等半导体设备制造商的部分设备至少需要一年半的时间才能到位,而科磊的相关设备需要20个月以上。从近年的趋势来看,元器件短缺一时间恐难以缓解。上游设备尚未到位,代工厂超负荷运转,这样的现象或许还持续四个季度。由于上游元器件产能跟不上需求,将引起连锁反应,相应的消费市场下降预期需求指数。例如智能手机,在2021年,由于AP等关键元器件短缺,影响了三星、OV等品牌的智能手机ODM出货。如今,半导体设备交付周期再延长,由此带来的连锁反应或许会一步步显现。

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