高通推出沉浸式家庭联网平台

高通推出沉浸式家庭联网平台

高通沉浸式家庭联网平台通过支持小型、紧凑、高能效的设备设计,实现高密度的部署,为全屋提供充分覆盖的千兆级Wi-Fi 6网络,满足现代智能家居中更多设备同时联网的需求,让你在家庭任何角落都能享受高速流畅的网络体验。\” />

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高通设立骁龙元宇宙基金 高通蝉联十大IC设计公司

高通设立骁龙元宇宙基金 高通蝉联十大IC设计公司

高通宣布设立总金额达1亿美元的骁龙元宇宙基金,旨在成为XR开发者和企业的启动平台,支持其为元宇宙构建基础技术和内容生态系统。\” />

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Vishay推聚合物钽片式电容器 高通推出第1代骁龙G3x游戏平台

Vishay推聚合物钽片式电容器 高通推出第1代骁龙G3x游戏平台

  Vishay Intertechnology, Inc.(纽约证券交易所股票代码:VSH)​​推出了一系列新的 vPolyTan™ 表面贴装聚合物钽模压芯片电容器,旨在在高温、高湿工作条件下提供可靠的性能。\” />

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Vishay推触觉反馈执行器为触摸屏 高通合作加速神经网络的开发

Vishay推触觉反馈执行器为触摸屏 高通合作加速神经网络的开发

  IHPT-1411AF-AB0 是一种电磁设备,可将电能转换为机械脉冲或振动,以进行基于触摸的交互,该交互可随输入电压的功率幅度和占空比而变化。触觉线圈组件在受到直流电压脉冲的激励时,会产生一个磁场来吸引安装的动态核心部件。断电时,核心部件由客户提供的弹簧组件返回到其原始位置。\” />

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高通推出全新一代骁龙8移动平台 罗姆入选NEDO绿色创新基金项目

高通推出全新一代骁龙8移动平台 罗姆入选NEDO绿色创新基金项目

  高通技术公司推出全新顶级5G移动平台——全新一代骁龙®8移动平台。凭借先进的5G、AI、游戏、影像和Wi-Fi与蓝牙技术,全新一代骁龙8移动平台将变革下一代旗舰终端,引领行业迈入顶级移动技术新时代。全球众多OEM厂商和品牌,包括中兴通讯、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亚、iQOO、荣耀、黑鲨、索尼、夏普以及Motorola,将采用全新一代骁龙8移动平台。\” />

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罗姆第4代SiC MOSFET应用在车载中 高通智能数字座舱量产车型即上市

罗姆第4代SiC MOSFET应用在车载中 高通智能数字座舱量产车型即上市

  当前,科技正推动汽车行业驶入前所未有的时代,电气化和网联化趋势快速演进。随着高性能计算和汽车智能化渗透率逐年上升,汽车将成为AloT时代的重要产品,先进数字座舱正逐步成为下一代汽车的标配和重要差异化特性。\” />

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ROHM确立了创新电源技术 高通与宝马合作扩展至自动驾驶领域

ROHM确立了创新电源技术 高通与宝马合作扩展至自动驾驶领域

  全球知名半导体制造商ROHM确立了一种新电源技术“QuiCurTM”,可改善包括DC/DC转换器IC在内的各种电源IC的负载响应特性*1(以下称为“响应性能”,指后级电路工作时的响应速度和电压稳定性)。\” />

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ROHM发售超高效电池管理方案评估板 高通打造头戴式AR体验

ROHM发售超高效电池管理方案评估板 高通打造头戴式AR体验

  全球知名半导体制造商ROHM面向日益发展的物联网领域,开发出一款可轻松评估超高效电池管理解决方案(适用于各种可穿戴设备、电子货架标签、智能卡等小型物联网设备)的评估板“REFLVBMS001-EVK-001”,并已开始在电商平台销售。\” />

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ROHM小型表贴封装AC/DC转换器IC 高通升级产品路线图提供更多功能

ROHM小型表贴封装AC/DC转换器IC 高通升级产品路线图提供更多功能

  全球知名半导体制造商罗姆面向空调、白色家电、FA设备等配备交流电源的家电和工业设备领域,开发出内置730V耐压MOSFET*1的AC/DC转换器*2IC“BM2P06xMF-Z系列(BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z)”\” />

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骁龙8Gen1怎么样 首选的优质Android移动平台

骁龙 8 Gen 1是世界上最先进的移动平台,也是 Android 用户的首选平台。它旨在提供行业领先的功能套件,包括无与伦比的摄像头和声音性能、 AI 增强体验、桌面级游戏功能和类似保险库的安全性。 在所有层级,骁龙 技术推动了优质的移动体验。我们正与众多制造商密切合作,利用我们领先的电源、性能和连接技术( 5G 和 Wi-Fi 6/6E)创建定制解决方案。   包含旨在提供优质体验的技术 谈到移动行业,一个平台正成为为优质体验设定标准的代名词:骁龙\” />

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