TCL李东生入选22年中国最具影响力50位商界领袖榜单

TCL李东生入选22年中国最具影响力50位商界领袖榜单

近日,《财富》公布“2022年中国最具影响力的50位商界领袖”榜单,因“全程参与了中国制造业的全球化和转型升级进程,在新的技术领域不断开疆拓土”,TCL创始人、董事长李东生入选榜单,同时入选榜单还有任正非、曹德旺等知名企业家。\” />

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从集成电路到人工智能 现代间谍技术的演变 从“王牌特工”到“行走的50w”

时常有“2G冲浪”的亲戚朋友拿着一些网络热梗来问我,最近常问的是,什么是“行走的50w”。简单来说,指的就是潜伏在国内的间谍。极化的网络环境下,这些词汇频繁出现,到了普通人也无法忽略的程度。 “人人皆可50w”,显然是不恰当的,不过,这一词汇的流行,或许也反映出数字时代中,情报工作早已不再是受过专业训练的克格勃、特工们才能胜任的,它似乎变得无处不在、草木皆兵。 情报是国家安全的第一道防线,历史学家H.Keith Melton梅尔顿\” />

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方寸微电子已正式加入中关村可信计算产业联盟

近日,方寸微电子正式加入中关村可信计算产业联盟,致力于通过产业协同和融合,进一步延展企业发展路径,为联盟注入新动能,推动可信计算产业的深度发展。 可信计算产业联盟,构建行业发展新生态 中关村可信计算产业联盟,由中国工程研究院沈昌祥院士倡导,中国电子信息产业集团有限公司、北京工业大学、中国电力科学研究院等60家单位于2014年4月发起。构建高效、互补、良性循环发展的可信计算产业链,打造可信计算技术发展应用的良好生\” />

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CS5212_DP转VGA低成本替代RTD2166方案

RTD2166是一款DisplayPort端口到VGA转换器,它结合了DisplayPort输入接口和模拟RGB DAC输出接口。嵌入式单片机基于工业标准8051核心。 RTD2166适用于多个细分市场和显示器应用程序,如笔记本电脑、主板、台式机、适配器、DP转换器和DP转接器。 RTD2166特性 1.DP:数字输入特性支持2通道数字输入,速度为RBR(1.62-Gbps)/HBR(2.7-Gbps)符合VESA DisplayPort v1.1内置高性能自适应均衡器支持1兆赫辅助通道支持HPD             2.VGA:输出接口特性三重8位DAC(数模转换器),时钟\” />

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云脉芯联再获数亿元PreA轮投资光速中国领投 加快网络互联芯片商业化落地

[2022年4月6日消息] 近日,云脉芯联宣布获得数亿元人民币PreA轮投资,由 光速中国领投、国家 集成电路 产业基金旗下子基金超越摩尔战略投资、 云九资本跟投、 老股东 IDG资本继续追加 ,这是继去年10月获得数亿元天使轮投资后,再次取得重量级投资机构的认可。本轮融资将主要用于加大芯片的研发投入、加快公司产品的商业化落地。 光速中国合伙人朱嘉 表示,数字化转型、人工智能和 大数据 应用的快速发展拉动了算力需求的迅猛增长,DPU作为新一\” />

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FPGA是什么?有什么用?

FPGA 它是在 PAL、GAL、CPLD 等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是 作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路个数有限的缺点。\” />

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HS6606L高性能传感信号处理集成电路介绍

HS6606L 是一款高性能的传感信号处理集成电路,内置2.5V 的LDO,可以给PIR 传感器探头供电。它 配以热释电红外传感器和极少量外接元器件构成被动式的热释电红外开关。它能自动快速开启各类白 炽灯、荧光灯、蜂鸣器、自动门、电风扇、烘干机和自动洗手池等装置,特别适用于企业、宾馆、商 场、库房及家庭的过道、走廊等敏感区域,或用于安全区域的自动灯光、照明和报警系统。\” />

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如何才能改变芯片人才资源短缺现状

如何才能改变芯片人才资源短缺现状

到2020年,半导体从业人员54.1万,其中设计业19.96万人,制造业18.12万人,封测业 16.02万人,半导体设备和材料业4.1万人。”\” />

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CS5269/C转HDMI+vga带PD3.0快充方案

CS5269介绍 Capstone CS5269AN是一款高性能Type-C/DP1.4至HDMI2.0b和VGA转换器,设计用于USB Type-C源或DP1.4源连接到HDMI2.0b接收器。CS5269AN集成了DP1.4兼容接收机、兼容HDMI2.0b的发射机和VGA输出接口。另外,两个CC控制器包括CC通信,以实现DP Alt模式和PD传输功能,一个用于上游Type-C端口和另一个用于下游端口。 DP接口包括4条主通道、辅助通道和HPD信号。支持5.4Gbps(HBR2)的数据速率。DP接收机兼容HDCP1.4和HDCP2.3内容保护方案具有嵌入式密钥,用于数字音视频内容的安全传输\” />

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集成电路掺杂工艺

掺杂定义:就是用人为的方法,将所需的杂质(如磷、硼等),以一定的方式掺入到半导体基片规定的区域内,并达到规定的数量和符合要求的分布,以达到改变材料电学性质、制作PN结、集成电路的电阻器、互联线的目的。\” />

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