
电感作为非常重要的电子元件,在电子产品中拥有着至关重要的作用。对电感有所了解的朋友应该都知道,电感的类型多样,不同类型的电感在制造工艺、应用等各个方面都有所不同。那么你对一体成型电感了解多少呢? 一体成型电感可以说是一种比较新型的电感产品,一体成型电感也可以说是未来电感发展的一个方向。那么你知道哪些因素与一体成型电感的封装尺寸有关吗?如果你还不知道,你一定记得收藏这篇文章! 电感的封装尺寸,简单地说,\” />
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传统上,工程师添加外部器件以提供安全功能并保护其电路。VIPERGAN50可极大提高效率,这意味着意法半导体有空间容纳更多的安全功能。\” />
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这篇博文特别关注 Zynq SoC 的多用途 IO (MIO, Multipurpose IO) 模块。\” />
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CA-IS1200 器件是为基于分流电阻的电流检测而优化的高精度隔离式运放。低的失调和增益误差以及相关温漂能够在全工作温度范围内保持测量的精度。\” />
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轴向电阻的尺寸不像贴片电阻那样标准化,不同厂家使用的尺寸往往略有不同。此外,轴向电阻器的尺寸取决于额定功率和电阻器的类型,例如碳复合、线绕、碳膜或金属膜。\” />
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Panasonic Industry 正在努力不断开发领先的电阻器技术,实现最高额定功率和最小封装尺寸以适应最恶劣的环境。\” />
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国产单片机DP32G003概述、特性及应用-近两年,因为各种影响,进口的许多物料一直都在缺货与涨价的边缘徘徊。这种发展的趋势,也推动了许多工程更愿意去使用国内的替代方案,做备选或者代替。从而也加快国产产品的发展速度。

正装COB封装与倒装COB封装的区别-COB(Chip on Board)技术最早发源于上世纪60年代,是将LED芯片直接封装在PCB电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。