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国产替代关键时刻!350笔2021年半导体投资,大笔撒钱,定大格局

 电子发烧友网报道(文/李弯弯、黄晶晶)过去一年,半导体行业投融资仍然活跃,电子发烧友共统计到350笔融资,其中也有些企业一年之中数次获得融资,融资情况覆盖产业链的各个环节,从IC设计、制造、封测,到半导体材料、设备。   涉及的产品类别包括人工智能芯片、传感器、模拟芯片、碳化硅和氮化镓相关材料器件、物联网领域相关芯片、MCU、射频芯片、功率半导体器件、毫米波雷达和激光雷达、光学相关芯片、显示驱动芯片、存储芯片、\” />

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电子发烧友网报道(文/李弯弯、黄晶晶)过去一年,半导体行业投融资仍然活跃,电子发烧友共统计到350笔融资,其中也有些企业一年之中数次获得融资,融资情况覆盖产业链的各个环节,从IC设计、制造、封测,到半导体材料、设备。涉及的产品类别包括人工智能芯片、传感器、模拟芯片、碳化硅和氮化镓相关材料器件、物联网领域相关芯片、MCU射频芯片、功率半导体器件、毫米波雷达和激光雷达光学相关芯片、显示驱动芯片、存储芯片、DPU、GPU、电源芯片、CPUFPGA等。应用领域主要集中在人工智能、物联网、汽车、机器视觉、智能驾驶、消费类、工业类、通信、5G、数据中心等。人工智能芯片企业融资最多,金额最大从统计的数据来看,人工智能芯片企业获得融资笔数最多,达到34笔,其次是传感器相关企业,融资笔数为29。从融资金额来看,人工智能芯片也是获得融资最多的。另外模拟芯片、物联网芯片、碳化硅材料和器件、以及氮化镓材料和器件、MCU、射频芯片、功率半导体、毫米波雷达和激光雷达等都是资本关注的焦点。

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作者: admin

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