随着科技日新月盛的进步,边缘计算将迎来一个巨大的发展机遇。基于恩智浦推出的i.MX 8M Plus平台与神经运算处理芯片(Neural Processing Unit, NPU),可以加速人工智能(AI)应用快速地在移动设备、传感器等边缘硬件设备之中落地,让更多的用户享受到AI带来的科技红利。\” />
<meta http-equiv=X-UA-Compatible content=\"IE=edge,chrome=1
随着科技日新月盛的进步,边缘计算将迎来一个巨大的发展机遇。基于恩智浦推出的i.MX 8M Plus平台与神经运算处理芯片(Neural Processing Unit, NPU),可以加速人工智能(AI)应用快速地在移动设备、传感器等边缘硬件设备之中落地,让更多的用户享受到AI带来的科技红利。
这些由AI赋能的创新应用极为广泛,涵盖智能工厂、智能医疗、智慧生活、智慧城市、物联网、工业4.0、先进辅助驾驶系统(ADAS)等诸多领域。而蕴藏在这无所不能的AI技术背后的杀手级应用,也是呼之欲出。
在这场即将在2月24日举办的在线研讨会中,来自恩智浦、大联大世平集团、大学的技术大咖组成的“专家天团”,将为你详解如何利用i.MX 8M Plus处理器及相关设计资源,开创AI应用的无限可能性。
2022年2月24日
1000 AM
主要内容
NXP i.MX 8M Plus芯片与机器学习介绍
NPU介绍与应用展示
ADAS与自驾车控制器应用与实车展示
WPI OP-Killer方案与技术服务介绍
主讲嘉宾
林孟汝,恩智浦技术支持工程师
李崇玮,大联大世平集团技术营销专员/算法工程师
苏庆龙,国立云林科技大学智能电子产品研究与开发中心主任
张均民,大联大世平集团应用技术经理
答疑专家
郭家玮,大联大世平集团应用技术副理
林义峰,大联大世平集团应用技术副理
林伯勋,大联大世平集团技术营销专员
林旻贤,大联大世平集团技术经理
林佩君,大联大世平集团产品营销副理
预约报名
随身问 随时聊
① 选择菜单【用户中心/技术支持】
② 点击消息中的【确认】,开启聊天
③ 填写并提交联系信息(仅限首次)
④ 键入技术问题,与技术顾问互动
打造安全的连接和
基础设施解决方案
为智慧生活保驾护航
关注NXP客栈
原文标题:用i.MX 8M Plus,如何做出“杀手级”AI应用?专家天团,为你支招儿~
文章出处:【微信公众号:NXP客栈】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
审核编辑:汤梓红
<!–
免责声明:文章内容不代表本站立场,本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考,文章版权归原作者所有。如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。
为您推荐
中国北京2022年4月2日 – 泰克致力于成为智能汽车测试的领跑者,走在行业发展趋势前沿,聚焦智能座舱、自动驾驶和汽车三电领域,持续投入和专注于智能汽车测试的重要测试点,为客户提供安全、可靠、高效的智慧出行测试解决方案。一张图显示当前变革中的汽车行业面临的现状与挑战。 自动驾驶 自动驾驶汽车测试是自动驾驶研发中的重要环节,随着智能网联汽车高等级的自动化和网联化系统不断产业化落地,对测试的依赖越来越深入,尤其是面\” />
<meta http-equiv=X-UA-Compatible content=\"IE=edge,chrome=1
Invenergy 是全球最大的可持续能源解决方案和 GE 可再生能源的私营开发商、所有者和运营商,今天宣布了 998 兆瓦的Traverse 风能中心的商业运营,该中心是美国境内最大的风电场。北美单相。\” />
<meta http-equiv=X-UA-Compatible content=\"IE=edge,chrome=1
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)在2022年第一季度,陆续有终端厂商发布智能家居最新产品。3月16日,华为带来一款智能门锁,最大的亮点就是搭载了华为鸿蒙Harmony OS。3月18日,萤石发布了萤石北斗星视频锁。智能家居发展至今,正在朝着什么样的方向发展,智能门锁的智能交互又会怎样提升,我们将选取最新的智能门锁产品进行分析。 接入智能门锁,鸿蒙打通华为智能家居生态 CSHIA数据显示,2016年我国智能家居市场规模为2608亿元,在五年的时间里\” />
<meta http-equiv=X-UA-Compatible content=\"IE=edge,chrome=1
近日,Idaho Power 将与美光合作,促进新的 40 兆瓦 (MW) 太阳能项目的建设。该项目支持美光在 2025 年底前为其美国业务采购 100% 可再生能源的目标。\” />
<meta http-equiv=X-UA-Compatible content=\"IE=edge,chrome=1
2022年4月7日,上海——近日,2022年TI杯全国大学生电子设计竞赛模拟电子系统设计专题邀请赛(下简称“模拟邀请赛”)正式启动,将于2022年8月16日至20日在杭州电子科技大学举行。本次竞赛由全国大学生电子设计竞赛组委会主办,江苏省教育厅、东南大学、杭州电子科技大学承办,德州仪器(TI)协办。此外,德州仪器自2008年开始支持的TI杯省级大学生电子设计竞赛联赛(以下简称“联赛”)也进入准备阶段。 模拟邀请赛是全国大学生电子设计竞赛\” />
<meta http-equiv=X-UA-Compatible content=\"IE=edge,chrome=1