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中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户

中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户-农历新年后开工第一天,上海微电子装备集团(以下简称“上海微电子”)正式举行“中国首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式”,由上海微电子生产的中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。不过,具体客户未知。

农历新年后开工第一天,上海微电子装备集团(以下简称“上海微电子”)正式举行“中国首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式”,由上海微电子生产的中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。不过,具体客户未知。

需要指出的是,上海微电子此次交付的是用于IC后道制造的“先进封装光刻机”,并不是大家通常认知当中的应用于IC前道制造的“光刻机”。

半导体制造设备可以分为前道设备和后道设备。其中,前道制造设备主要包括光刻机、涂胶显影设备、刻蚀机、去胶机、薄膜沉积设备、清洗机、CMP设备、离子注入机、热处理设备、量测设备;后道制造设备主要包括减薄机、划片机、装片机、引线键合机、测试机、分选机、探针台等。

作为国内唯一的光刻机制造商,上海微电子目前的光刻机产品主要包括其 SSX600 和 SSX500 两个系列。其中, SSX600系列用于IC前道制造,最先进的也只能用于90nm芯片的制造,而SSX500系列则用于IC后道制造,即IC后道的先进封装。

根据官网资料显示,SSX600 系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术,以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术,可满足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 关键层和非关键层的光刻工艺需求,该设备可用于 8吋线或 12 吋线的大规模工业生产。

SSB500系列步进投影光刻机则主要应用于200mm/300mm集成电路先进封装领域,包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式,可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级光刻工艺需求。

资料显示,在去年7月,富士康与青岛国资合资设立的半导体封测项目(青岛新核芯科技有限公司),就引进了上海微电子的封装光刻机。11月26日,该晶圆级封测厂正式投产,据说引进多达46台上海微电子的封装光刻机。

去年9月18日,上海微电子举行了新产品发布会,宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机(应该是微米级分辨率的SSB500/40/50之外的其他型号,分辨率可能进入了纳米级别)。上海微电子曾表示,当时已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议,首台将于年内交付。

据悉,当时推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点,可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用,满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求,同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺,在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。

近年来,随着“摩尔定律”的推进放缓,再加上追逐先进制程工艺所带来的成本压力越来越高,使得越来越多的芯片厂商开始选择通过Chiplet、2.5D/3D先进封装技术来进行异质集成,从而在不完全依赖于制程工艺提升的情况下,以相对更低的成本来提升芯片的性能。

特别是在美国持续打压中国芯片产业,使得国内芯片制造业在先进制程上发展受阻的背景之下,2.5D/3D先进封装技术更是成为了国内芯片制造业可以发力的另一大重点方向,这也推动了市场对于封装光刻机的需求。

在此情况下,作为国内本唯一的光刻机大厂,上海微电子的SSB500系列封装光刻机出货大增,并完成了首台国产2.5D/3D先进封装光刻机正式交付也值得肯定。

但是,需要指出的是,相对于IC前道制造来说,IC制造后道的封装对于光刻机的技术要求相对更低。上海微电子完成了首台国产2.5D/3D先进封装光刻机正式交付,并不意味着上海微电子在光刻机的技术上获得了多大的突破。而传闻中的可以被用于28nm芯片制造的上海微电子的新一代IC前道制造光刻机,到目前为止仍然还是处于传闻之中。

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审核编辑:汤梓红

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