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汽车算力江湖四大派,孰强孰弱?

(文/程文智)近年来,华为、百度、小米、大疆等科技巨头纷纷跨界造车,以及小马智行、文远知行、AutoX、赢彻科技和主线科技等新兴的自动驾驶初创企业;超星未来、奥特贝睿、宏景智驾等专注于私家车高阶自动驾驶研发的新型一级供应商;以及纯电动车起家的蔚来,小鹏,理想等造车新势力,都纷纷加入汽车产业链,这些企业加入汽车产业链,大大推动了汽车电动化和智能化的进程。   据乘联会公布的乘用车智能化指数显示,从2020年11月开始至20\” />

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(文/程文智)近年来,华为、百度、小米、大疆等科技巨头纷纷跨界造车,以及小马智行、文远知行、AutoX、赢彻科技和主线科技等新兴的自动驾驶初创企业;超星未来、奥特贝睿、宏景智驾等专注于私家车高阶自动驾驶研发的新型一级供应商;以及纯电动车起家的蔚来,小鹏,理想等造车新势力,都纷纷加入汽车产业链,这些企业加入汽车产业链,大大推动了汽车电动化和智能化的进程。据乘联会公布的乘用车智能化指数显示,从2020年11月开始至2021年11月,每个月的智能化指数都在50%以上,这就意味着,近一年来出厂的车型当中一半以上的车型都包含L1及以上的自动驾驶功能,此外,汽车的电动化指数和网联化指数也处在上升趋势当中。图:乘用车新四化指数之智能化指数趋势(数据来源:乘联会)汽车智能化浪潮来袭,AI芯片需求增加目前,引领汽车智能化浪潮的智能座舱和ADAS两大环节,其中智能座舱是只搭载了智能化、网联化的车载设备和服务,能够实现人、车、路、云全方位智能交互的汽车座舱。在感知、交互、场景应用持续升级的背景下,座舱芯片需要支持大规模传感器数据处理、持续攀升的AI算法数量和海量应用软件服务,未来座舱数据量与处理需求将远超手机,算力需求将飞速增长。另外,L2级别以下的智能驾驶系统所需处理的数据量小且算法模型简单。但随着激光雷达等高性能传感器的量产上车,以及智能驾驶系统算法的泛化性提升,L3级别及以上的智能驾驶系统的传感器数量将大幅增加,分辨率也会提升,这就意味着将会带来海量数据处理的需求,算法模型也会更加复杂。一般来说,在L2 级及以下低级别辅助价值领域,算力要求相对较低,计算量达10TOPS,而自动驾驶程度更高的L3/L4 级智能汽车,算力需求分别达达60TOPS、100TOPS。也就是说,在汽车智能化浪潮来袭时,AI芯片的算力需求将会增加,而且软硬件解耦的智能驾驶芯片将更受欢迎。汽车智能化江湖出现四大派系为了更好地满足汽车智能化日益增长的算力需求,提升计算效率,大算力的车规级AI芯片是最直接有效的解决办法。也就是说,大算力车规级AI芯片成为了汽车智能化发展的关键“基础设施”,且成为了芯片厂商的角力场。在汽车智能化这个江湖中,目前主要有四大派系,分别是传统汽车芯片厂商派、新兴芯片科技公司派、消费电子芯片巨头派,以及主机厂自研/合资芯片厂商派。其中,传统汽车芯片厂商派主要以TI、恩智浦、英飞凌、安霸、瑞萨赛灵思和ST等传统汽车芯片厂商为代表,它们在传统汽车芯片领域呈近乎垄断的地位,产品线齐全,与Tier 1、主机厂有着深厚的关系积累,在满足车规级要求方面有深厚的技术能力储备,但是在AI计算芯片上优势不足,产品主要用于中低端车型中。新兴芯片科技公司派主要以地平线、海思寒武纪、黑芝麻、芯驰科技等为代表,它们在AI算法与计算上有独到的产品优势,相比传统厂商能力更为全面,可提供“芯片+算法参考+技术支持”的产品服务,在车规级与大规模量产能力上仍有待进一步提升,产品主要用于自主品牌汽车。消费电子芯片巨头派主要以英特尔Mobileye、Nvidia、高通AMD三星联发科技等为代表。它们具有深厚的芯片技术储备,资金雄厚,可支撑起对先进制程和高算力芯片的高昂研发投入,具有良好的软件生态,技术领先,在中高端与新势力车型中有广泛的应用。主机厂自研/合资芯片厂商派主要以东风汽车、上汽集团、比亚迪、吉利、广汽集团、蔚来、小鹏,以及特斯拉等为代表。由于是主机厂自研或者合资的,它们可以与主机厂自身算法实现深度结合,充分挖掘芯片计算能力,但是产品的开放性也会更差,且由于竞争关系,合资芯片更多是满足主机厂自身的需求,难以实现对外供应,发挥规模效应。目前几个有代表的芯片目前,在智能驾驶计算芯片领域,Nvidia以及英特尔Mobileye处于第一梯队;高通、华为海思,以及地平线处于第二梯队。其中在智能座舱计算芯片领域,高通在产品力与高端市场占有率上具有领先优势,三星、英特尔和瑞萨等厂商紧随其后,中低端车型中主要以恩智浦和TI为主,中国市场上,海思、地平线和芯驰科技等国产化新兴芯片科技厂商正在加速上车。其中,特斯拉自己设计的FSD芯片应用最为成熟,目前已经有HW3.0、HW4.0、以及DOJO三款自研智能驾驶AI芯片,2021年8月份发布的超级计算机DOJO,算力可达362TOPS,并使用了7nm制程。Nvidia在2015年推出了基于Tegra X1 SoC的DRIVE PX,正式进军自动驾驶;2016年,推出DRIVE PX2自动驾驶平台,被特斯拉Model S和Model X采用;2018年,发布了自动驾驶SoC芯片DRIVE Xavier,单芯片算力达到30TOPS,2021年时,被小鹏P7、P5和智己L7等多款车型采用;2019年推出了自动驾驶系统级芯片DRIVE Orin,单芯片算力达到254TOPS,2022年将实现量产上车,已经有蔚来、小鹏和威马宣布最新车型将会采用;2021年则发布了业内首款1000TOPS算力的系统级芯片DRIVE Altan,预计2024年量产上车。高通在智能座舱方面优势明显,它在2014年的CES上推出了骁龙602A平台,宣布进军智能座舱市场,上车奥迪多款车型。2016年推出了骁龙汽车820A平台,上车了理想One、小鹏P7、小鹏G3i、极氪001等车型,几乎成为了2021年上市新车智能座舱的标配。2019年,推出了第三代骁龙汽车数字座舱平台;蔚来、小鹏、威马智己等车企宣布将会采用;2021年推出了第四代骁龙汽车数字座舱平台。而且,高通还进军了智能驾驶领域,已开发高度可扩展、开放的、完全可定制化的Snapdragon Ride 平台,搭载在长城汽车的高端车型上,并于2020 年发布自动驾驶平台“骁龙 Ride ”,骁龙 RideSoC 算力可达700~760TOPS,适用于L1/L2 级智能汽车主动安全ADAS、L2+级便捷ADAS,以及 L4/L5 全自动驾驶。国内的华为海思这两年也在全力进军汽车行业,其MDC 600 芯片算力高达352TOPS,可支持L3/L4 级自动驾驶,最新推出的麒麟990A,使用7nm 工艺,但在目前代工受限背景下,前景仍旧不明朗。地平线将自身定位为Tier 2,其代表芯片为征程2、征程3和征程5。它拥有国内首款车规AI 芯片征程,实现了中国车规级AI 芯片量产的零突破,目前征程五代算力将达到96TOPS,可支持L4 级自动驾驶,实际性能超过特斯拉FSD 芯片。与其合作的汽车厂商有长安、奇瑞、上汽、广汽、岚图、理想等。黑芝麻于2021年在上海车展上发布了新一代A1000pro,算力达到106TOPS。结语目前的汽车智能化趋势越来越明显,汽车上所需要的算力也越来越高,这必然会推动汽车芯片的大发展,引来各路芯片厂商的跑步进入,就目前的市场格局来看,还没有形成巨头垄断的格局,还处在群雄混战的阶段,大家都有机会争得一席之地,虽然目前第一梯队的企业优势更加明显一点,但未来孰强孰弱还待市场检验。 <!–

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