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英特尔70亿美元在马来西亚建厂!华为中兴中标中国广电5G核心网!联发科以40%份额领跑5G Soc市场!一周5G热点

SEMI预测,全球2021年半导体制造设备全球销售总额将突破1030亿美元,比较2020年增长44.7%。预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元。半导体设备突破1000亿大关,反映了全球半导体行业强劲需求。为了缓解芯片和测试的难题,英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示,公司将投资超过 70 亿美元在马来西亚建造一家新的芯片封装和测试工厂。此外,在中广电5G核心网招标当中,华为、中兴中标前两名。而且,最新Countpoint第三季度报告显示,联发科以40%的市场份额领跑5G SoC市场,高通和展锐也在持续增长中。\” />

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编者按:刚刚过去的一周,芯片和5G领域大事频出。SEMI预测,全球2021年半导体制造设备全球销售总额将突破1030亿美元,比较2020年增长44.7%。预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元。半导体设备突破1000亿大关,反映了全球半导体行业强劲需求。为了缓解芯片和测试的难题,英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示,公司将投资超过 70 亿美元在马来西亚建造一家新的芯片封装和测试工厂。此外,在中广电5G核心网招标当中,华为、中兴中标前两名。而且,最新Countpoint第三季度报告显示,联发科以40%的市场份额领跑5G SoC市场,高通和展锐也在持续增长中。英特尔宣布将投资 70 亿美元在马来西亚建厂

12月16日,英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示,公司将投资超过 70 亿美元在马来西亚建造一家新的芯片封装和测试工厂,以扩大在该国的半导体生产。他指出,全球芯片短缺将持续到 2023 年,并强调尽管半导体制造商急于扩大生产,但在冠状病毒大流行期间需求继续飙升。

Lily点评:英特尔 CEO 基辛格这周访问中国台湾地区和马来西亚,突显了亚洲制造业对英特尔的关键作用。英特尔预计在马来西亚新建的先进封装厂将于 2024 年投产。马来西亚政府表示,这项 300 亿马币 (71 亿美元) 的投资预计将在该国创造 4000 多个英特尔工作岗位和 5000 多个建筑工作岗位。

中国广电5G核心网全国集采候选人公示,华为、中兴入选前二名

12月17日,中国广播电视网络集团有限公司公示了“中国广电5G核心网工程核心网及网络云资源池设备采购项目中标候选人”结果。获得中标候选人第1名的为,华为技术有限公司和华为技术服务有限公司联合体;获得中标候选人第2名的为,中兴通讯股份有限公司。

Lily点评:中国广电早在2020年5月20日,已经与中国移动签订了5G共建共享的《合作框架协议》,后于2021年1月26日再次签订了5G共建共享的四份具体协议。根据双方的规定,确定了在2021年至2022年两年内建设48万700MHz 5G基站的方案,今年底前预计先行建成20万基站。

本次集采结果显示,中国广电是充分考虑了云化极简网架构,确定了大区集中部署的方式。中国广电选择的是单厂家模式,预计是出于快速上线、尽快支撑5G规模商用的考量因素。此次单家中标也显示了这种趋势。

高通2021年Q3领跑基带市场 联发科以40%份额领跑5G Soc市场

12月17日消息,counterpoint最新统计数据显示,2021年第三季度全球智能手机AP(应用处理器)/SoC(片上系统)出货量同比增长6%。与去年同期相比,5G智能手机SoC的出货量增长了近两倍。高通以62%的份额领跑5G基带市场,其次是联发科(28%)、三星电子(6%)、其他所有芯片商(4%)。

在具有竞争力的5G SoC和市场对4G SoC的高需求推动下,联发科以40%的份额领先整个智能手机SoC市场,其次是高通(27%)、苹果公司(15%)、紫光展锐(10%)、三星电子(5%)、海思(2%)。

Lily点评:国际调研机构Countpoint调研显示,全球智能手机AP(应用处理器)/SoC(片上系统)出货量在2021年第三季度同比增长 6%,而与去年同期相比,5G智能手机SoC的出货量增长了近两倍。

联发科再次拿下季度出货量第一,这家机构的分析是联发科在中低端5G产品组合中拿下了更多份额,而4G SoC进一步帮助其巩固了市场地位。由于2022年第一季度旗舰产品的推出以及从2021年第四季度开始的芯片组价格上涨,联发科产品的平均售价将继续上升。我们也看到高通推出骁龙7系、6系和4系列之后,产品组合将进一步帮助高通在2021年第四季度获得份额。紫光展锐也扩大了客户区,在第三季度达到两位数,客户群扩展都荣耀、Realme、摩托罗拉、中兴通讯和传音等,并且接下了三星Galaxy A系列的Soc设计订单。

抢下台积电客户!三星电子拿下IBM和意法半导体的微控制器订单

在全球芯片短缺没有减缓迹象的情况下,IBM公司和总部位于瑞士的意法半导体,日前选择不再等待台积电制造的芯片,而是将代工订单交给三星电子。三星向IBM供应的芯片将用于生产采用先进制造技术的新一代服务器。这是意法半导体首次将其主要客户所需微控制器单元的生产外包。这些采用16纳米制造工艺的微控制器,将用于苹果公司的下一代iPhone。

Lily点评:2021年芯片缺货成为常态,其中MCU芯片的交货期从16周增长到24周以上,据业内消息人士称,部分MCU订货交付时间长达40周。这次三星采用16nm规格,和传统的MCU相比,新品的体积更小,功率密度更强。据悉,全球委托外包的70%MCU都由台积电生产,三星公开抢单,可以看作是这家厂商想改变市场格局的一个试探。

当前,台积电在晶圆代工市场的市场份额从第二季度的52.9%提升至53.1%。目前台积电和联华电子控制着全球80%的代工市场。台积电的前十大客户包括苹果、联发科、AMD、高通、博通、Nvdia、Sony、Marvell、STM、ADIIntel。台积电目前产能吃紧也是公开的事实。

今年三季度台积电晶圆代工收入是148.84亿美元,远超三星的48.1亿美元,同时台积电的市占率增至53.1%,而三星市占率则降至17.1%。三星赢得意法半导体的MCU订单使人们对三星进军汽车MCU代工领域的预期增强。

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