您的位置 首页 热门动态

中国芯片的现状与未来

大家都知道,芯片一直都是我国的短板,不过在最近几年,我国一直都在大力发展半导体芯片行业,那么中国芯片的现状与未来如何呢?我们一起来看看吧。 现在我们正在面临全球芯的情况,主要的原因疫情导致电子设备的需求大大增加,还有就是美国对华为的制裁以及疫情影响,我国部分高端芯片和元器件短期内无法实现国产替代,只能大规模依赖进口。 我国现在依赖进口主的原因是国产芯片与国际水平差距太大,并且信号链芯片和电源管理芯片相\” />

<meta http-equiv=X-UA-Compatible content=\"IE=edge,chrome=1

大家都知道,芯片一直都是我国的短板,不过在最近几年,我国一直都在大力发展半导体芯片行业,那么中国芯片的现状与未来如何呢?我们一起来看看吧。

现在我们正在面临全球芯的情况,主要的原因疫情导致电子设备的需求大大增加,还有就是美国对华为的制裁以及疫情影响,我国部分高端芯片和元器件短期内无法实现国产替代,只能大规模依赖进口。

我国现在依赖进口主的原因是国产芯片与国际水平差距太大,并且信号链芯片和电源管理芯片相比起来设计更为复杂。我国在政策措施扶持下,中国集成电路新增产线的陆续投产以及快速发展的势头。

现在中国芯片和一些国家相比,确实还存在差距,在人才储备和主流高精端技术上还有缺陷,还有一个问题就是产能。不过近几年我国一直都在大力发展半导体芯片行业,在产能方面我们也逐渐开始追赶上来,预计2025年我国芯片产能将追上第四名。

本文综合自数码C先生、互联狗、中研网

审核编辑:何安

<!–

免责声明:文章内容不代表本站立场,本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考,文章版权归原作者所有。如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。

作者: admin

为您推荐

泰克发力5大模块,与您共同开启智能汽车的行业未来

中国北京2022年4月2日 – 泰克致力于成为智能汽车测试的领跑者,走在行业发展趋势前沿,聚焦智能座舱、自动驾驶和汽车三电领域,持续投入和专注于智能汽车测试的重要测试点,为客户提供安全、可靠、高效的智慧出行测试解决方案。一张图显示当前变革中的汽车行业面临的现状与挑战。 自动驾驶 自动驾驶汽车测试是自动驾驶研发中的重要环节,随着智能网联汽车高等级的自动化和网联化系统不断产业化落地,对测试的依赖越来越深入,尤其是面\” />

<meta http-equiv=X-UA-Compatible content=\"IE=edge,chrome=1

施耐德电气数字化实力屡获业界权威认可 联电河间工厂恢复生产

施耐德电气数字化实力屡获业界权威认可 联电河间工厂恢复生产

Invenergy 是全球最大的可持续能源解决方案和 GE 可再生能源的私营开发商、所有者和运营商,今天宣布了 998 兆瓦的Traverse 风能中心的商业运营,该中心是美国境内最大的风电场。北美单相。\” />

<meta http-equiv=X-UA-Compatible content=\"IE=edge,chrome=1

从智能门锁看智能家居的升级:华为鸿蒙“搅局”、品牌厂商再争核心入口

电子发烧友网报道(文/莫婷婷)在2022年第一季度,陆续有终端厂商发布智能家居最新产品。3月16日,华为带来一款智能门锁,最大的亮点就是搭载了华为鸿蒙Harmony OS。3月18日,萤石发布了萤石北斗星视频锁。智能家居发展至今,正在朝着什么样的方向发展,智能门锁的智能交互又会怎样提升,我们将选取最新的智能门锁产品进行分析。   接入智能门锁,鸿蒙打通华为智能家居生态 CSHIA数据显示,2016年我国智能家居市场规模为2608亿元,在五年的时间里\” />

<meta http-equiv=X-UA-Compatible content=\"IE=edge,chrome=1

Idaho Power将与美光合作太阳能项目 西部数据推快速缓存解决方案

Idaho Power将与美光合作太阳能项目 西部数据推快速缓存解决方案

近日,Idaho Power 将与美光合作,促进新的 40 兆瓦 (MW) 太阳能项目的建设。该项目支持美光在 2025 年底前为其美国业务采购 100% 可再生能源的目标。\” />

<meta http-equiv=X-UA-Compatible content=\"IE=edge,chrome=1

2022年TI杯模拟邀请赛与省级大学生电赛正式启动

2022年TI杯模拟邀请赛与省级大学生电赛正式启动

2022年4月7日,上海——近日,2022年TI杯全国大学生电子设计竞赛模拟电子系统设计专题邀请赛(下简称“模拟邀请赛”)正式启动,将于2022年8月16日至20日在杭州电子科技大学举行。本次竞赛由全国大学生电子设计竞赛组委会主办,江苏省教育厅、东南大学、杭州电子科技大学承办,德州仪器(TI)协办。此外,德州仪器自2008年开始支持的TI杯省级大学生电子设计竞赛联赛(以下简称“联赛”)也进入准备阶段。   模拟邀请赛是全国大学生电子设计竞赛\” />

<meta http-equiv=X-UA-Compatible content=\"IE=edge,chrome=1

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注

返回顶部