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奈何实力不允许?印度引进芯片制造,富士康、高塔感兴趣,水电、人才成最大难点

电子发烧友网报道(文/李弯弯)日前,印度政府批准了一项100亿美元的激励计划,吸引全球半导体和显示器制造商到印度建立工厂。根据该计划,印度政府将向符合资质的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。   据外媒报道,以色列的高塔半导体(Tower)、中国台湾的富士康和新加坡的一个财团都已经表示很有兴趣在印度设立芯片工厂。印度庞大的市场和低成本劳动力,对于引进半导体制造厂商带来了有很大的吸引力,然而同时印度在\” />

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电子发烧友网报道(文/李弯弯)日前,印度政府批准了一项100亿美元的激励计划,吸引全球半导体和显示器制造商到印度建立工厂。根据该计划,印度政府将向符合资质的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。据外媒报道,以色列的高塔半导体(Tower)、中国台湾的富士康和新加坡的一个财团都已经表示很有兴趣在印度设立芯片工厂。印度庞大的市场和低成本劳动力,对于引进半导体制造厂商带来了有很大的吸引力,然而同时印度在芯片制造工厂的建设上也存在很多的难点。印度芯片制造严重缺失当前智能手机、笔记本电脑、电子设备、物联网设备和新型汽车等数字产品的市场快速增长,对半导体的需求急剧增加,而作为全球第二大电子产品制造基地,目前基本没有半导体制造业,对半导体的大量需求全部依赖进口。有数据显示,预计到2025年印度进口规模将从目前的240亿美元增至1000亿美元。2020年至今新冠疫情及全球芯片严重供不应求,让印度深刻感知到本土芯片制造缺失给整个国家产业和经济发展带来了严重影响,因此印度政府迅速推出激励政策,希望能够建立完善的半导体生态系统。据印媒报道,印度政府还批准了另一项半导体产业激烈计划,支持100家本土半导体设计公司从事集成电路和芯片组设计,预计该计划将创造约3.5万个高质量工作岗位,10万个间接就业岗位,并吸引价值约合88亿美元的投资。印度技术部长Ashwini Vaishnaw表示,总理(纳伦德拉·莫迪)做出了一项历史性决定,这将有助于本国发展完整的半导体生态系统,从半导体芯片的设计到制造、包装测试。印度奥普蒂默斯电子公司董事总经理古鲁拉杰表示,政府的计划将有助于先进技术、更多就业机会和投资进入印度,同样有助于削减昂贵的技术进口成本。印度天然的吸引力优势除了本次的政策和资金支持,印度本身庞大的市场和劳动力就具备一定的吸引力,近年来中美贸易摩擦,给东南亚很多国家带来了利好机会,印度则是其中受益国家之一。据行业人士分析,印度想要参与半导体产业的竞争,很大可能会走从低端向高端产品发展的路线,而在发展较为低端的产品上,印度庞大的人力资源以及成本较低的劳动力,可以让它在相对较短的时间,通过劳动密集性产出半导体产品,从而实现较快发展。而且印度在发展制造方面有过成功经验,此前印度政府提供约300亿美元的激励措施,吸引全球电子产品制造商在印度设立工厂,这一举措帮助印度成为仅次于中国的全球第二大智能手机制造地。而这其实某种程度证明印度在发展制造发面存在的天然优势。这对与高塔半导体、富士康等厂商来说具备一定的吸引力。高塔半导体是以色列晶圆代工厂,在全球三个国家和地区拥有七座晶圆厂,包括在以色列拥有两座晶圆厂,在美国拥有两座晶圆厂,在日本拥有三座晶圆厂。据了解高塔半导体在模拟芯片代工方面处于全球领先位置。近年来高塔半导体在全球晶圆代工领域的市场占比和排名逐步下降,根据拓墣产业研究院的调查数据,2019年第四季度高塔半导体在全球晶圆代工厂中排名第六,市场占有率为1.6%,到2021年第三季度排名降到第九,市场占有率下降为1.4%。其中最主要的原因是中国的华虹半导体的市场占比大幅提升,从从1.1%大幅增长到2.8%,排名从第九名跃迁到第六。另外力积电、世界先进的市场占比也有一定提升。也因此高塔半导体近年来在全球范围寻求建设更多工厂来提升产能,2020年2月,高塔半导体看准中国市场的潜力,与中国合肥政府签约,将在合肥建设一座12寸模拟芯片代工厂。2021年6月,高塔半导体与意法半导体签订合作协议,将加入意法半导体在意大利Agrate Brianza厂区在建的Agrate R3 300mm晶圆厂项目,该晶圆厂预计将在今年年底准备安装设备,2022年下半年开始生产。高塔半导体首席执行官Russell Ellwanger表示:Agrate的生产活动将会显著提高Tower 65纳米300毫米晶圆模拟射频、功率平台、显示芯片等产品的订单执行力,将Tower的300毫米晶圆代工厂产能提高两倍以上。而印度在本身庞大的市场和劳动力优势下,可能本身就对高塔半导体存在吸引力,同时在全球芯片产能严重不足的当下,印度为了吸引半导体企业到当地建厂,提供政策和资金方面的支持,这无疑有利于高塔半导体在节约成本的情况下扩大扩大产能。中国台湾的富士康是全球知名的代工厂,近些年积极进入半导体领域,富士康在半导体方面的动作很快,前不久富士康青岛高端封测项目正式举行投产仪式,完成了封测工厂的建设,而接下来可以预想富士康可能会进行半导体制造工厂的筹备计划。而此番印度政府给予激励政策和资金支持计划,这对富士康来说是个绝好的消息。而且富士康本身对印度市场就很熟悉,此前因为苹果需要发展印度市场,富士康作为苹果最大的代工厂,也跟随苹果在印度设立工厂。可以说印度对富士康建设芯片工厂具有很大的吸引力。在印度建设芯片工厂的难点不过即使优点显著,然而在印度建设芯片工厂也存在很大困难,印度《商业标准报》此前对外企投资印度半导体产业的前景分析时谈到,二十多年来,印度一直憧憬着能够吸引半导体制造巨头在印度建厂,走上迈向芯片大国的道路,但印度梦想的事从未发生过。为什么呢,据《商业标准报》分析,在印度建立芯片制造厂的企业会遭遇与二十多年前类似的配套环境混乱局面。稳定可靠的电力供应是半导体生产的最关键要素,因为加工过程非常精细,极短时间的停电或者电压不稳都能导致停工,但印度在供电方面问题百出。其他的障碍包括充足的水供应、交通基础设施、成熟的工人都难以保证。有分析称,印度有大量的芯片设计从业人员,但程序工程师非常短缺而且不善于运营芯片工厂。这问题其实在早前发展电子制造业方面也已经体现出来,据报道,很多企业在印度投资建设工厂都不是很顺利,虽然印度具有庞大的消费市场,但是水电、道路方面的设施问题,需投投资企业自己去解决。另外虽然印度有大量的人力资源,且劳动力成本不高,比如同样的岗位,在中国需要四五千块钱,在印度可能一两千块钱就可以解决,然而他们却不那么好管理,一旦企业要求他们加班或做出一些不符合他们意愿的举动,随时可能迎来大面积的罢工,让企业陷入停工停产。可以看到水电、道路设施等对于芯片制造是很大的问题,人力方面除了劳动力不好管理之外,芯片制造对于人才在技术和经验方面的要求可能会比一般制造更高,而这应该也是印度市场比较缺失的,因此对于印度来说,印度政府如果想要发展芯片制造产业,除了给予资金政策方案的支持之外,更需要多的是思考如何解决上述这些难题。

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