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韦尔股份再登“中国IC风云榜” 斩获企业、技术两项大奖

12月18日,由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2022届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在北京举办。韦尔股份凭借旗下先进的半导体芯片技术解决方案,以及在行业内独特的竞争力和不断自我突破的高速发展能力,斩获“中国IC风云榜”企业社会责任奖和年度技术突破奖两项大奖。 目前,中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼已成功举办两届,成为中国ICT产业领域具有重大影响力的交流平台之一。其打造的“中国IC风\” />

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12月18日,由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2022届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在北京举办。韦尔股份凭借旗下先进的半导体芯片技术解决方案,以及在行业内独特的竞争力和不断自我突破的高速发展能力,斩获“中国IC风云榜”企业社会责任奖和年度技术突破奖两项大奖。

目前,中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼已成功举办两届,成为中国ICT产业领域具有重大影响力的交流平台之一。其打造的“中国IC风云榜”集合了市场、学研、资方、舆情等综合视角,因赛制完整性、维度创新性、评审权威性,而深受企业与市场的认可与青睐。

本次中国IC风云榜由中国半导体投资联盟的137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评委,旨在鼓励过去的一年中,在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理和运作、产业链上下游集群建设等方面,作出突出贡献并取得优异成绩的个人及企业。其中,企业社会责任奖是今年首度设立的奖项,主要面向本土上市公司,从可持续性、专项管理、社会贡献等多角度进行评选,致力于半导体企业社会责任的发展和引导。

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(半导体投资联盟理事长、大基金总裁丁文武先生为韦尔股份颁发企业社会责任奖)

韦尔股份作为全球排名前列的中国半导体设计公司,旗下拥有图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系。近年来,韦尔股份专注打造“半导体+行业”新生态,在物联网、消费电子、可穿戴设备、汽车、智慧医疗等诸多新兴领域均积累了丰富的制造经验及技术成果,打造出众多行业前沿的工艺与技术。

在过去的一年当中,韦尔股份依托自身强劲的技术前瞻力和市场敏锐度,努力克服技术与外部环境难题,坚持自主创新,积极推动半导体产业高质量发展。

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(韦尔股份荣获年度技术突破奖)

本次韦尔股份参与评选的产品是旗下高分辨率CMOS图像传感器——OV60A,该产品采用豪威科技的PureCelPlus-S晶片堆叠技术,实现了仅0.61微米的低像素尺寸,并可提供6000万像素的高分辨率。同时,OV60A支持用于“Always on”感测的低功耗模式,可以有效降低功耗,延长电池使用寿命。

除不断降低产品使用功耗,助力节能减排外,韦尔股份也坚持践行以人为本的企业发展理念。为积极落实国家“双碳”战略,推动高质量发展,韦尔股份坚持将可持续发展与核心使命愿景相结合,并携手供应商签署“环保协议书”和《环境管制物质声明书》,坚持使用环保标准材料,在生产经营活动中将各方面与环保牢牢挂钩。

通过三大业务体系优势互补、资源共享、协同并进。此次获奖是韦尔股份第二次登榜中国IC风云榜,在今后产业结构和经济结构变革升级的过程中,韦尔股份也将继续立足当下,脚踏实地,持续深耕半导体产业的多领域技术应用。

注:部分资料和图片来源于集微网,侵删。(网友“鹰眼”上传)

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作者: admin

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