您的位置 首页 热门动态

麒麟、骁龙、天玑芯片的排行

众所周知,手机性能的稳定性与处理器相关,而手机处理器有很多种,例如晓龙、麒麟,天玑等等。\” />

<meta http-equiv=X-UA-Compatible content=\"IE=edge,chrome=1

众所周知,手机性能的稳定性与处理器相关,而手机处理器有很多种,例如晓龙、麒麟,天玑等等。手机处理器是手机的核心设备之一,其功能主要是解释手机指令以及处理手机软件中的数据。智能手机主流处理器包括:Xscale处理器、arm处理器、OMAP处理器。

各大手机处理器的排行如下:

第1名是苹果 A14 Bionic,核心数6,主频3100 MHz,它搭载了全新16核Neural Engine,核心数比前代增加一倍,每秒最高处理11万亿个操作,是苹果首款5nm制程芯片,集成118亿个晶体管

第2名是高通 骁龙 888,核心数8,主频2840 MHz,它采用三星5nm工艺制造,八核心设计,其中大核心首发了全新的超大核ARM Cortex-X1,高通称之为“超级核心”(Super Core),频率为2.84GHz。

第3名是三星 Exynos 1080,核心数8,主频2800 MHz,该处理器采用5nm工艺制程,采用了Cortex-A78 CPU、Mali-78 GPU的配置,同时兼顾高性能和低功耗的特性,还内置了NPU和DSPAI解决方案,集成了SA/NSA双模调制解调,增加了硬件级时域降噪模块。

第4名是海思 麒麟 9000,核心数8,主频3130 MHz,基于5nm工艺制程打造,集成多达153亿个晶体管,包括一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个2.04GHz A55小核心。

本文整合自:芯闻速递、贤集网

审核编辑:符乾江

<!–

免责声明:文章内容不代表本站立场,本站不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考,文章版权归原作者所有。如本文内容影响到您的合法权益(内容、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。

作者: admin

为您推荐

泰克发力5大模块,与您共同开启智能汽车的行业未来

中国北京2022年4月2日 – 泰克致力于成为智能汽车测试的领跑者,走在行业发展趋势前沿,聚焦智能座舱、自动驾驶和汽车三电领域,持续投入和专注于智能汽车测试的重要测试点,为客户提供安全、可靠、高效的智慧出行测试解决方案。一张图显示当前变革中的汽车行业面临的现状与挑战。 自动驾驶 自动驾驶汽车测试是自动驾驶研发中的重要环节,随着智能网联汽车高等级的自动化和网联化系统不断产业化落地,对测试的依赖越来越深入,尤其是面\” />

<meta http-equiv=X-UA-Compatible content=\"IE=edge,chrome=1

施耐德电气数字化实力屡获业界权威认可 联电河间工厂恢复生产

施耐德电气数字化实力屡获业界权威认可 联电河间工厂恢复生产

Invenergy 是全球最大的可持续能源解决方案和 GE 可再生能源的私营开发商、所有者和运营商,今天宣布了 998 兆瓦的Traverse 风能中心的商业运营,该中心是美国境内最大的风电场。北美单相。\” />

<meta http-equiv=X-UA-Compatible content=\"IE=edge,chrome=1

从智能门锁看智能家居的升级:华为鸿蒙“搅局”、品牌厂商再争核心入口

电子发烧友网报道(文/莫婷婷)在2022年第一季度,陆续有终端厂商发布智能家居最新产品。3月16日,华为带来一款智能门锁,最大的亮点就是搭载了华为鸿蒙Harmony OS。3月18日,萤石发布了萤石北斗星视频锁。智能家居发展至今,正在朝着什么样的方向发展,智能门锁的智能交互又会怎样提升,我们将选取最新的智能门锁产品进行分析。   接入智能门锁,鸿蒙打通华为智能家居生态 CSHIA数据显示,2016年我国智能家居市场规模为2608亿元,在五年的时间里\” />

<meta http-equiv=X-UA-Compatible content=\"IE=edge,chrome=1

Idaho Power将与美光合作太阳能项目 西部数据推快速缓存解决方案

Idaho Power将与美光合作太阳能项目 西部数据推快速缓存解决方案

近日,Idaho Power 将与美光合作,促进新的 40 兆瓦 (MW) 太阳能项目的建设。该项目支持美光在 2025 年底前为其美国业务采购 100% 可再生能源的目标。\” />

<meta http-equiv=X-UA-Compatible content=\"IE=edge,chrome=1

2022年TI杯模拟邀请赛与省级大学生电赛正式启动

2022年TI杯模拟邀请赛与省级大学生电赛正式启动

2022年4月7日,上海——近日,2022年TI杯全国大学生电子设计竞赛模拟电子系统设计专题邀请赛(下简称“模拟邀请赛”)正式启动,将于2022年8月16日至20日在杭州电子科技大学举行。本次竞赛由全国大学生电子设计竞赛组委会主办,江苏省教育厅、东南大学、杭州电子科技大学承办,德州仪器(TI)协办。此外,德州仪器自2008年开始支持的TI杯省级大学生电子设计竞赛联赛(以下简称“联赛”)也进入准备阶段。   模拟邀请赛是全国大学生电子设计竞赛\” />

<meta http-equiv=X-UA-Compatible content=\"IE=edge,chrome=1

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注

返回顶部