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中科声龙携首款“高通量芯片”荣登纳斯达克大屏

2021年7月,中科声龙科技发展(北京)有限公司携旗下全球首款存算一体高通量算力芯片“X4”,成功受邀登陆被称为“世界第一屏”的美国纽约纳斯达克大屏,向世界展示中国芯片品牌的自信与力量,引发海内外广泛热议。 纳斯达克是纽约市中心时代广场的标志性建筑,以面积之大、世界影响之广,成为全球各领域领先企业争相亮相的瞩目焦点,也被誉为“世界的十字路口”。每逢佳节,各国政要及各媒体全部聚焦于此,纳斯达克的一举一动已成为洞\” />

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2021年7月,中科声龙科技发展(北京)有限公司携旗下全球首款存算一体高通量算力芯片“X4”,成功受邀登陆被称为“世界第一屏”的美国纽约纳斯达克大屏,向世界展示中国芯片品牌的自信与力量,引发海内外广泛热议。

纳斯达克是纽约市中心时代广场的标志性建筑,以面积之大、世界影响之广,成为全球各领域领先企业争相亮相的瞩目焦点,也被誉为“世界的十字路口”。每逢佳节,各国政要及各媒体全部聚焦于此,纳斯达克的一举一动已成为洞悉世界经济的风向标,而登上纳斯达克大屏是企业的荣耀,同时也是展示企业实力与品牌形象的最佳窗口。

近年来,随着中国经济崛起,越来越多的中国优秀品牌登上纳斯达克大屏。作为国际高通量芯片的领军品牌,中科声龙秉承匠心精神、守护绿色环保,以振兴民族半导体行业为己任,此次携全球首款“高通量芯片”登陆纳斯达克意在向全世界人民展现中国芯片品牌力量,也表明了中科声龙在高通量芯片领域的创新研发、产品质量及服务能力得到全球认可,向世界展示了中科声龙的实力与雄心。

当前,数字经济正在成为全球经济增长的新动能,数字经济时代的到来将催生大量算力芯片的需求,这预示全球高通量算力产业将成为下一个行业风口,发展空间及潜力巨大,也意味着行业独角兽的诞生。

中科声龙,顺应数字经济发展潮流,凭借“存算一体”核心技术优势,于2021年6月推出全球首款存算一体高通量算力芯片 “X4” ,从此进入国际视野,让“存算一体高通量算力芯片”吸引了世界的目光。

该款芯片裸片面积为超大尺寸678 mm²,封装尺寸为45mm×45mm,访存带宽为1TByte/s,存储容量为5GBytes,处理能力达到65MH/s,其性能足以媲美高端显卡,但功耗只有23W,“高通量、低功耗”的性能表现使其达到了业界的顶尖水平。由于采用堆叠式设计,中科声龙的产品在当前的市场中是空前的,未来还有望将该技术应用到更多的数字场景中去。

中科声龙科技发展(北京)有限公司成立于2009年,经过13年的科技创新,已拥有行业领先的高通量算力技术研发中心,是国家科学技术部认定的“国家高新技术企业”,荣获“推动绿色低碳节能环保产业发展杰出贡献企业”、“中国绿色环保重点推广企业”等众多国家级认证。

作为全球高通量芯片领域的先行者与开拓者,中科声龙自身技术底蕴深厚,并立足高通量算力产业,利用资源优势、模式优势及人才优势,以技术驱动、创新引领,开启了全球高通量芯片领域新征程,为建立绿色算力世界做出了积极贡献。

在传统半导体行业与区块链、人工智能等新基建领域加速融合的过程中,中科声龙还积极发挥行业领头羊的主导优势,与上下游产业链共同努力致力于高通量芯片的高质量发展,充分释放科技创新潜能。

作为行业龙头企业,中科声龙保持了超前的市场战略目光,坚持高质量发展的道路,坚持科技强国、品牌强国的理念,引领行业逐步做大做强。在为全球区块链网络等领域提供算服务的同时,中科声龙也注重走“立足国内、面向全球”的国际化路线,目前搭载着中科声龙X4芯片的产品已惠及美国、加拿大、日本、韩国、欧洲等多个国家和地区,并建立了完善的海外市场营销网络。

未来,中科声龙将继续“以全球市场为导向,以技术创新为驱动”,做精技术、做好产品、做大产业、做强品牌,打造以“高通量、低功耗”为主线的多元化算力产品,大力推进高通量芯片产业生态布局,让“中科声龙”这个民族品牌绽放新的光彩。

此次登录美国纽约纳斯达克大屏,是中科声龙递给世界的一张靓丽中国名片。中科声龙将继续切实担负起企业的社会责任,为经济社会发展贡献力量,为全球高通量芯片事业增砖添瓦,以行动展现民族企业担当,以品质树立大国芯片品牌榜样!审核编辑:符乾江

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作者: admin

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