电子发烧友网报道（文/黄山明）尽管芯片的制造过程有多达上千道工艺，但大致可以分为设计、制造、测试、封装等几个大类。如果从技术角度来看，设计最高，制造次之，而封装测试则相对较低。而从人才的聚集度来看，与技术高度基本一致，不过即便封测厂人才数量相对最少，但流失率却并不低。据《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》显示，2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为19.96万人、18.12万人和16.02万人。不过按照目前的实际情况，需要的人才量大约在76万人左右，也就意味着还有20万以上的人才缺口。封测人才大量流失尽管封测人才的缺口不小，但其人才流动性却并不小。近期，国产半导体封测大厂长电科技便在官网状告甬矽电子的侵权和不正当竞争行为，而这一事件，也揭露了行业人才流失的冰山一角。事情起因是长电科技认为甬矽电子及部分高管采用不正当的竞争方式侵犯长电科技商业秘密，造成长电科技人才和技术流失，为此长电科技已经提起不正当竞争诉讼。具体到人才这一块，长电科技提到，甬矽电子仅有的38位专利发明人中多达32位原任职单位为长电科技，占比84.21%。同时，截至5月15日，甬矽电子员工中来自长电科技的人员便达到了766人，占总员工的34.4%，并且有8名董监高及核心技术人员来自长电科技，占比近50%。不过对于这一现象，甬矽电子的相关人士回应称，从整个集成电路行业，尤其是封测行业来看，一线操作工的流动性本来就大，约为20%-30%左右，不仅是甬矽电子，还包括长电科技、通富微电、华天科技的流动性都非常大。