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珠海智融:立志发展成为顶尖的民族芯片企业

在刚刚结束的2021年,全球半导体行业经历了很多故事。一方面,持续蔓延的芯片短缺给整个半导体行业带来很大困扰,也给全球半导体生态系统带来了巨大挑战。另一方面,受疫情影响,远程办公相关的半导体产品需求大增,数据中心,人工智能,5G通信,以及新能源汽车等领域加速发展,促进了半导体产业繁荣。\” />

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在刚刚结束的2021年,全球半导体行业经历了很多故事。一方面,持续蔓延的芯片短缺给整个半导体行业带来很大困扰,也给全球半导体生态系统带来了巨大挑战。另一方面,受疫情影响,远程办公相关的半导体产品需求大增,数据中心,人工智能,5G通信,以及新能源汽车等领域加速发展,促进了半导体产业繁荣。

2022年,中国半导体产业将如何发展?全球供应链短缺何时可以缓解?各国政府会如何推动支持半导体产业发展?这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望(2022 Outlook)”采访,邀请到了珠海智融科技股份有限公司CEO 李鑫与大家分享他对于这些问题的分析和看法。

关于珠海智融科技股份有限公司

珠海智融科技股份有限公司成立于2014年底,总部位于广东珠海,全国设有深圳、上海、成都等多个分公司。智融科技是国内领先的数模混合SoC芯片设计公司,核心研发团队均毕业于国内外知名学府,拥有丰富的半导体行业从业经验。智融科技多年来深耕模拟芯片,在有线快充、无线快充、低功耗高效率电源管理IC等技术领域拥有独家专利,在消费电子及3C配件市场占有率名列前茅,合作伙伴包括华为、OPPO、联想、公牛、ANKER、ASUS等海内外一线品牌。

公司过去5年来保持着高速发展,业绩连年创新高,持续引入高端芯片人才,多条产品线稳步推出市场,获得业界一致好评,当选为2020年珠海市最具成长性集成电路企业。智融科技秉持着智慧、创新、融合的理念,致力于为客户提供品质一流,体验优越的智能芯片产品及解决方案,立志发展成为顶尖的民族芯片企业。

SiSC:请展望一下2022年全球半导体行业的发展前景。

由于5G智能手机半导体含量增加、新能源汽车行业发展以及对数字化转型需求的持续存在等原因,市场需求将继续扩大,全球芯片厂商迎来了发展良机。2022年又将是半导体行业的丰收之年。国家大力扶持本土芯片企业替代进口、国家大基金入局,对半导体企业进行投资补助、税收优惠等支持。随着新技术和产业政策的双向驱动,对于国产芯片企业来说是前所未有的机遇。

SiSC:您认为中国半导体行业即将面对怎样的挑战?

我国半导体行业虽然进入了快速发展阶段,但由于起步晚,对外依存度较高,行业技术壁垒高,高端市场仍被国外巨头所占据。况且我国半导体行业核心原材料还不能自给自足、关键原材料和设备依赖进口,对比国外自主创新能力不足都是种种挑战。2020年我国半导体进口额达到了3780亿美金,过度依靠进口,因此在贸易战中被“卡脖子”。国内许多技术建立在西方系统之上,美国不仅可以“卡脖子”,还可以“抽梯子。” 虽然奋起直追,但仍任重道远。完成国产替代,我们还有很长的路要走。

SiSC:结合贵司所经营的业务,您认为2022年产品供应链将面临什么问题?

2022年晶圆可能仍然短缺。虽然像中芯国际等晶圆厂商已经着手扩大产能,但需要时间才能建成投产。另一方面,5G智能手机半导体含量增加、新能源汽车行业发展以及对数字化转型需求的持续存在等原因,市场需求将继续扩大。

SiSC:国家出台半导体行业扶持政策,您认为如何充分从中受益,这对贵司业务发展有何指导作用?

2020年国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。2021年中国财政部、海关总署、税务总局发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》。在财税、投融资、研究开发、进出口、人才等多方面政策利好中国集成电路行业发展,加速半导体国产化进程,我司会紧跟国家政策导向,做符合发展趋势、利国利民的事业。但对于公司而言,最重要的仍然是提升自身的能力,靠技术实力和质量赢得客户和市场。

SiSC:近年来 5G, AI, IoT无人驾驶等技术快速发展,对于半导体制造和封装技术带来哪些新要求或挑战?

AI/AIoT等智能新技术对高性能计算芯片要求算力越来越强大,相对应的电源管理芯片功率要求也越来越高,芯片面积越来越大,将会持续影响上游产能等问题。

SiSC:贵公司在2022年的市场规划是什么?

2022年我们将重点布局以下几个市场:

围绕快速充电:将有线快充、无线快充、多杰电池快充管理等产品线做全,形成端到端的完整解决方案。

围绕新能源储能:新能源汽车等绿色能源行业,提供智慧能源解决方案。

围绕高性能计算CPU:为系统客户提供PMIC电源管理方案。

SiSC:贵公司在2022年的技术或产品规划是什么?

锂电池充放电管理芯片方面,规划多串锂电池双向升降压充放电管理,支持PD3.1, 48V/5A充放电,升压和降压无缝切换。

多口充方面,规划集成高效率BUCKBOOST DC/DC和PD3.1协议, 最大240W输出功率。

协议芯片方面,升级PD3.1协议芯片,支持双向240W快充。

AC/DC,推出第一代集成氮化镓的高频反激控制器。

SiSC:回顾2021年,整个半导体行业的发展如何?贵公司又取得了怎样的成绩?

刚刚过去的2021年,全球半导体市场规模仍保持着高速增长,市场总额突破5000亿,截至2021年第三季度,同比增长24%,全球半导体行业迎来难得的发展良机。

2021年智融科技在移动电源市场,保持着高占有率和行业领先地位。并开拓了新的产品线:无线充、升降压charger,推出纯协议IC,向INBOX适配器应用拓展。公司荣誉方面,4月我们获得了珠海市“最具成长性集成电路企业”;8月被广大投资人看好,获得近亿元融资。11月荣登毕马威中国“芯科技”新锐企业50强。12月再度入围了珠海市“成长100强”、“创新综合实力100强”和“民营企业100强”。

关于我们

《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;这本杂志针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,034册,电纸书发行25,039,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站。

审核编辑:汤梓红

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作者: admin

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