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西门子加入英特尔晶圆代工服务计划EDA 联盟

西门子加入英特尔晶圆代工服务计划EDA 联盟-西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务 (IFS) 加速计划中的 EDA 联盟特许成员。

  西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务 (IFS) 加速计划中的 EDA 联盟特许成员。英特尔的 IFS 计划致力于建立完整的生态系统,基于 IFS 领先的工艺技术为下一代芯片级系统 (SoC) 提供设计和制造支持。

  该项计划旨在促进 IFS 与其生态系统伙伴之间的合作,重点关注降低风险和排除设计壁垒,同时加快共同客户的产品上市时间。在 IFS 加速计划 EDA 联盟内的合作伙伴可以提前获得英特尔工艺和封装技术,共同优化和完善工具和流程,以充分发挥英特尔的技术能力。

  英特尔产品与设计生态系统支持部副总裁兼总经理 Rahul Goyal 表示:“IFS 生态系统联盟是英特尔向晶圆代工领域愿景迈出的重要一步,我们非常高兴西门子 EDA 能够加入此项计划。西门子卓越的 EDA 产品加上 IFS 领先的工艺技术,将为整个行业的设计团队提供契合需求的解决方案,助其立足于当今充满竞争的 IC 市场。”

  作为联盟一员,西门子将与 IFS 密切合作,针对英特尔的先进工艺持续优化 IC 设计工具、流程和方法。首批通过 IFS 认证的西门子 EDA 产品包括行业领先的 Calibre® nm 平台,以及 Analog FastSPICE (AFS) 平台,其中,AFS 平台可针对纳米级模拟、射频RF)、混合信号、存储器和定制化数字电路,提供先进的电路验证功能。

  西门子数字化工业软件 IC-EDA 执行副总裁 Joe Sawicki 表示:“半导体在全球经济中扮演着越来越重要的角色,IFS 代表着英特尔对晶圆代工市场的承诺,为产品创新带来新的动力。我们非常荣幸能与 IFS 合作,提供经过优化的软件解决方案,帮助双方共同客户充分利用英特尔的工艺和封装技术,实现创新。”

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作者: 厂商供稿

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